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SEMICON Taiwan 今年盛大推出32場「創新技術發表會」，集結了LED、微系統、綠色製程技術、二手設備重量級廠商，透過精心安排的現場簡報與互動，協助您快速獲取產業最新技術及解決方案!
座位有限，請務必預先報名保留您的席位！
每場前15名入場者，還能獲得精美小禮喔!!
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精選推薦 (攤位# 3052)
Connectec Japan、Everett Charles Technologies、TOHO-KASEI、日商千住金屬工業、志聖工業、台灣愛美科、冲成、創造科學先進電子、實密科技、聯華氣體工業等公司，將從多元面向提供半導體最新製程技術、應用及解決方案，讓您掌握最新市場技術動態不遺漏! |
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日期
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時間
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主題
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公司
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報名
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9/7 (三) |
11:00
~
11:30
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Brand-New Flip Chip Package Without Wafer Bump & Organic Substrate |
Connectec Japan |
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12:00
~
12:30
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PSS Turn Key Solution |
志聖工業 |
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12:30
~
13:00
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Achieve ALL-IN-ONE Measurement with Same Machine |
冲成 |
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14:00
~
14:30
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1. Innovative Technology for TSV Thin Wafer or TSV Glass Wafer Handling
2. Electrostatic Chunk Arcing Monitoring System (Prevent ESC from Arcing)
3. High Temperature - Controllable Multi-Zone Heater ESC. |
創造科學先進電子 |
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16:00
~
16:30
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FLAT Spring Probe Technology Is the FUTURE |
Everett Charles Technologies |
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| 9/8 (四) |
10:00
~
10:30
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現場氟氣供應: 安全、穩定和低成本 |
聯華氣體工業 |
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11:00
~
11:30
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At Your Doorstep : Disruptive Technologies for the Future Generation of Multifunctional Smart Devices |
台灣愛美科 |
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12:30
~
13:00
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The Present Conditions and the Future Prospects of the Compression Holding Machine |
實密科技 |
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15:00
~
15:30
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1.High Stroke Robot System for TSV, Wet and Exposure Systems
2.Application Specific Exposure System for LED & MEMS |
TOHO-KASEI |
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| 9/9 (五) |
11:30
~
12:00
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Fine Pitch Bumping Formation Application- PPS & Micro Ball |
日商千住金屬工業 |
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| ↑TOP |
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來自DELTA DESIGN & RASCO TAIWAN、新加坡商馬爾帝、微士貿易、愛發、億合科技公司，將分享MEMS設備於3D TSV封裝技術、蝕刻技術、MEMS測試技術，以及MEMS與IC Design整合等最新解決方案與技術發展。
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日期
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時間
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主題
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公司
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| 9/7 (三) |
13:00
~
13:30
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Advanced Lithography and Inspection Solutions for 3D TSV Packaging of MEMS Devices |
億合科技 |
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13:30
~
14:00
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Methods for Isotropic and Anisotropic Etching of MEMS Devices |
微士貿易 |
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14:30
~
15:00
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The Art of MEMS+IC Simulation: Coventor MEMS+, Enabling System-Level Design with Matlab, Simulink and Cadence Virtuoso |
愛發 |
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15:00
~
15:30
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TBC |
DELTA DESIGN & RASCO TAIWAN |
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15:30
~
16:00
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Strategic Approaches for MEMS Test |
新加坡商馬爾帝 |
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| Evans Analytical Group、Hamamatsu Photonics K.K. 、Specialty Coating Systems、三星國際機械、志聖工業、布魯爾科技、原力精密儀器、奇基長新、美商理寶、億合科技、歐菲科技、優志旺等設備與檢測公司，將針對PSS技轉方案、PSS檢測、有機鍍膜設備、高亮度LED製造的設備材料技術、Throughput Lithography及Bonding技術、光學式三維量測技術等，從提升LED製造效率、設備自動化等議題，發表其對LED領域的最新發現與解決方案。 |
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日期
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時間
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主題
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公司
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| 9/7 (三) |
12:00
~
12:30
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PSS Turn Key Solution |
志聖工業 |
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9/8 (四) |
10:30
~
11:00
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New Scribing Solution for Electronic Component |
三星國際機械 |
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11:30
~
12:00
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Material and Equipment Technologies for High Brightness LED Manufacturing |
布魯爾科技 |
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12:00
~
12:30
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The Stealth Dicing Technology for White LED |
Hamamatsu Photonics K.K |
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13:00
~
13:30
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High Throughput Lithography and Bonding Technology for LED Manufacturing |
億合科技 |
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13:30
~
14:00
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For CoO-Saved、For High-Throughput、For Future Innovation ~ UX-4 LEDs、Laser Lift-Off System |
優志旺 |
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14:00
~
14:30
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高精密移動平台在微電子產業的應用 |
美商理寶 |
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14:30
~
15:00
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LED Analysis at EAG |
Evans Analytical Group |
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15:30
~
16:00
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The Inspection of Patterned Sapphire Substrate |
原力精密儀器 |
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16:00
~
16:30
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Optical 3D Surface Metrology and Analysis |
歐菲科技 |
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16:30
~
17:00
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1. Via Technology
2. Wafer Backside Temperature Control |
奇基長新 |
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| 9/9 (五) |
10:00
~
10:30
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Parylene Coatings for Enhanced Reliability of Electronics |
Specialty Coating Systems |
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| 瀚盟科技、華湜科技，將分享如何運用監測有害空氣污染物的SIFT- MS解決方案來提升廠房與設備的綠色競爭力，以及從綠色製程設備、廠務管理切入，探討綠色製造對企業的重要性。 |
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日期
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時間
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主題
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公司
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| 9/7 (三) |
10:30
~
11:00
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Real-Time Monitoring of Hazardous Air Pollutants in the Semiconductor Manufacturing Environment Using a SIFT-MS Solution |
瀚盟科技 |
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11:30
~
12:00
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A Safe and Energy Saving System on High-Flow Hydrogen Abatement |
華湜科技 |
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| Entrepix、Surplus GLOBAL、欣憶電子、新加坡商逸科亞公司，將以二手設備為主題，發表SEM二手設備發展進程，並預測二手設備市場未來趨勢，讓您對半導體二手設備的發展有更進一步的了解。 |
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日期
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時間
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主題
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公司
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| 9/9 (五) |
10:30
~
11:00
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TBC |
新加坡商逸科亞 |
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11:00
~
11:30
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SEM Used Equipment Development |
欣憶電子 |
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12:00
~
12:30
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CMP Redefined |
Entrepix |
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13:30
~
14:00
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Forecast of Secondary Equipment Market |
Surplus GLOBAL |
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| 最新展覽活動消息將陸續刊載於www.semicontaiwan.org |
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